［ダイアリーポイント＝キム・ジョンフン記者］忠清圏の大型プロジェクトは発表から4カ月となる12日、着工に入った。対象は、牙山にあるサムスン電子・温陽キャンパスの6兆ウォン規模の高帯域幅メモリー（HBM）パッケージング工場、世宗のサムスン電機による半導体パッケージ基板の生産ライン、天安・牙山のサムスンディスプレイによるIT向け生産ラインだ。
サムスン電機は世宗の明鶴産業団地で、GPU・CPU向け先端基板の生産ラインを拡充するため、8兆ウォンを投資する計画だ。サムスンディスプレイは67兆ウォンを投じ、第8.6世代IT向けディスプレーの生産ラインを増設する。温陽キャンパスでは、パッケージング工場への投資とは別に、先端設備への投資も続く予定だ。
忠清圏の大型プロジェクトでは、従来から392兆ウォンの投資が計画されていた。これに加え、半導体やバイオなどの分野で112社が、総額23兆6,000億ウォンの追加投資計画を立てた。内訳は、AI・機械分野の40社が11兆9,000億ウォン、バイオ分野の17社が5兆9,000億ウォン、半導体分野の17社が2兆4,000億ウォンとなっている。
追加投資計画のうち、中堅・中小企業100社の投資額は16兆5,000億ウォンに上る。政府は素材・部品・装置企業が中核企業のサプライチェーンに加われるよう、投資許認可や補助金、税額控除などで支援する。また、中核企業と共同で進める研究開発17課題に、2028年までに487億ウォンを投じる。企業ごとの投資計画に沿って、サプライチェーンへの参入や実際の受注につながるよう支援するとしている。
雇用面では、忠清圏で先端産業を担う専門人材・実務人材を毎年1万人育成する計画が示された。大学の専門人材課程や業種別アカデミー、ブートキャンプ、マイスター高校などを活用する。既存の産業団地についても、若者にとって魅力があり先端産業を中心とする施設へ改修するため、2030年までに1兆5,000億ウォンを投じる予定だ。
投資日程に合わせた電力・用水の供給も課題に挙がった。政府は安定した電力供給策を整え、浄水場の新設などを進める。2030年までに、忠清圏の先端産業を支えるインフラに1兆9,000億ウォンを投じる。李在明大統領は点検会議で「いま重要なのは言葉ではなく行動だ」と述べ、予定事業の着工を遅らせないことや、地域の中小企業・スタートアップへの支援を求めた。
中核企業8社が進める10事業のうち、政府は6事業について年内の着工を目標に掲げた。残る4事業は、2事業を2027年、ほかの2事業を2028～2029年に着工する目標で、許認可や基盤施設の支援を続ける。