[다이어리포인트=김정훈 기자] 충청권 메가프로젝트가 발표 4개월 만인 12일 착공에 들어갔다. 아산 삼성전자 온양캠퍼스의 6조원 규모 고대역폭메모리(HBM) 패키징 팹, 세종 삼성전기의 반도체 패키지 기판 생산라인, 천안·아산 삼성디스플레이의 IT용 생산라인이 대상이다.
삼성전기는 세종 명학산업단지에 GPU·CPU용 첨단 기판 생산라인을 확충하기 위해 8조원을 투자할 계획이다. 삼성디스플레이는 67조원 규모로 8.6세대 IT용 디스플레이 생산라인을 증설한다. 온양캠퍼스에는 패키징 팹 투자와 별도로 첨단 장비 투자가 이어질 예정이다.
충청권 메가프로젝트의 기존 투자계획은 392조원이다. 여기에 반도체·바이오 등 분야의 112개 기업이 23조6000억원 규모의 추가 투자계획을 세웠다. 업종별로는 AI·기계 분야 40개 기업이 11조9000억원, 바이오 17개 기업이 5조9000억원, 반도체 17개 기업이 2조4000억원을 계획했다.
추가 투자계획 가운데 중견·중소기업 몫은 100개사 16조5000억원이다. 소재·부품·장비 기업이 앵커기업 공급망에 참여하도록 투자 인허가와 보조금·세액공제 등을 지원하고, 앵커기업과 공동으로 진행하는 연구개발 17개 과제에는 2028년까지 487억원을 투입한다. 정부는 기업별 투자계획에 따라 공급망 참여와 일감이 실제 이어지도록 지원하겠다고 밝혔다.
일자리 측면에서는 충청권에서 첨단산업 전문·실무 인력을 매년 1만명 양성하는 계획이 나왔다. 대학의 전문인력 과정과 업종별 아카데미·부트캠프·마이스터고 등을 활용하고, 기존 산업단지에는 2030년까지 1조5000억원을 투입해 청년친화·첨단산업 중심으로 시설을 개선할 예정이다.
투자 일정에 맞춘 전력과 용수 공급도 과제로 제시됐다. 정부는 안정적인 전력 공급 방안을 마련하고 정수장 신설 등을 추진하며, 2030년까지 충청권 첨단산업 기반 인프라에 1조9000억원을 투입한다. 이재명 대통령은 점검회의에서 “이제 중요한 것은 말이 아니라 행동”이라며 예정된 사업의 제때 착공과 지역 중소기업·스타트업 지원을 주문했다.
8대 앵커기업이 추진하는 10개 사업 가운데 정부가 제시한 연내 착공 목표는 6개다. 나머지 4개는 2027년 2개, 2028~2029년 2개 착공을 목표로 인허가와 기반시설 지원을 이어간다.
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