［Diary Point＝記者金正勳］忠清圈大型計畫公布僅4個月，首批工程於12日動工。項目包括三星電子牙山溫陽園區投資6兆韓元興建的高頻寬記憶體（HBM）封裝廠、三星電機在世宗設置的半導體封裝基板生產線，以及三星顯示器在天安、牙山擴建的IT顯示器生產線。
三星電機計畫投資8兆韓元，在世宗明鶴產業園區擴充GPU、CPU用先進基板生產線。三星顯示器將投入67兆韓元，擴建第8.6代IT顯示器生產線。溫陽園區除了封裝廠，也將持續投資先進設備。
忠清圈大型計畫原有投資規劃總額為392兆韓元。在此之外，半導體、生技等領域的112家企業規劃追加投資，總額達23.6兆韓元。其中，AI與機械領域40家企業規劃投資11.9兆韓元，生技領域17家企業規劃投資5.9兆韓元，半導體領域17家企業規劃投資2.4兆韓元。
追加投資規劃中，中堅企業與中小企業共100家，投資額為16.5兆韓元。政府將透過投資許可、補助及稅額抵免等措施，協助材料、零組件與設備業者加入龍頭企業供應鏈。此外，政府將在2028年前投入487億韓元，支持與龍頭企業共同進行的17項研發計畫。政府表示，將配合各企業的投資規劃提供協助，讓供應鏈合作與實際訂單接續落實。
就業方面，計畫每年為忠清圈先進產業培育1萬名專業與實務人才。人才培育將運用大學專業課程、各產業學院、訓練營，以及以職業教育為主的「名匠高中」等資源。既有產業園區也將進行改善，朝青年友善、以先進產業為主的方向更新，預計2030年前投入1.5兆韓元。
配合投資時程供應電力與用水也是一項課題。政府將規劃穩定供電方案，並推動興建淨水廠等工作，預計2030年前為忠清圈先進產業基礎設施投入1.9兆韓元。李在明總統在檢視會議上表示：「現在重要的是行動，不是說。」他要求各項計畫如期動工，並扶持當地中小企業與新創公司。
8家龍頭企業推動的10項計畫中，政府設定6項力拚年內動工。其餘4項則以2027年動工2項、2028至2029年動工2項為目標，並將持續提供許可與基礎設施支援。