[다이어리포인트=엄주용 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026’에 참가해 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 반도체 기술을 선보인다.
한국반도체산업협회가 운영하는 SEDEX 공식 홈페이지에 따르면 올해 행사는 제28회 반도체 대전으로, 코엑스 C홀과 D홀에서 사흘간 진행된다. 삼성전자와 SK하이닉스를 포함한 반도체 관련 기업들이 참가하며, 전시와 함께 AI 메모리 아키텍처와 테스트, 첨단 패키징, 반도체 시장 전망 등을 다루는 부대행사도 열린다.
행사 첫날인 14일에는 오전 10시 30분부터 정오까지 SEDEX 2026 키노트가 진행된다. 같은 날 K-CHIPS 포럼과 첨단 패키징 연구개발 국제 컨퍼런스, 선단공정과 패키징을 주제로 한 기술 콘서트도 예정돼 있다.
15일에는 국제반도체표준협의기구인 JEDEC의 AI 메모리 아키텍처, 테스트, 생태계 포럼이 열린다. 반도체 우수인재 채용박람회와 반도체 시장 전망 세미나도 함께 진행돼 기술 전시뿐 아니라 산업과 인력 관련 프로그램으로 범위가 넓어진다.
삼성전자와 SK하이닉스가 구체적으로 어떤 HBM 제품을 전시할지는 각 회사가 세부 전시 목록을 공개하기 전까지 확정되지 않았다. 다만 업계에서는 양사가 개발 중인 7세대 HBM4E와 8세대 HBM5의 개발 현황, 고객사 공급 계획이 공개될지 주목하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스는 지난해 SEDEX 2025에서 HBM4 실물을 공개한 바 있다.
삼성전자는 HBM과 고성능 D램, 낸드, 시스템 반도체, 파운드리 기술을 전시할 전망이며, SK하이닉스는 HBM과 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 등 AI 메모리 관련 기술을 소개할 것으로 알려졌다. 양사의 전시와 강연 내용은 AI 데이터센터용 고성능 메모리 시장의 기술 경쟁 방향을 가늠할 주요 일정이 될 전망이다.
SEDEX 2026 관람객은 행사 공식 홈페이지에서 사전등록과 관람 안내를 확인할 수 있다. 전시는 10월 14일부터 16일까지 진행된다.
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