[다이어리포인트=김정훈 기자] 애플이 지난 9월 9일 아이폰 18 프로와 첫 폴더블 모델인 아이폰 듀오를 먼저 선보인 데 이어, 일반 기본형 아이폰 18은 2027년 봄에 출시할 것이라는 관측이 11월 중순 잇따라 제기됐다. 2026년 9월 18일 프로 라인업 정식 출시 이후에도 모습을 드러내지 않은 기본형 모델의 공백을 두고, 메모리 반도체 수급난과 함께 삼성전자 미국 텍사스주 오스틴 공장의 이미지 센서 양산 일정이 핵심 변수로 지목됐다.
프로·폴더블 먼저 낸 애플, 기본형은 2027년 봄 유력
애플은 10년 넘게 유지해 온 가을 전 라인업 동시 출시 방식을 깨고 2026년 9월 9일 애플파크 행사에서 아이폰 18 프로, 아이폰 18 프로 맥스, 아이폰 듀오만 공개했다. 세 모델은 9월 12일 사전 예약을 거쳐 9월 18일 공식 출시됐으며, 기본형 아이폰 18은 가을 라인업에서 제외됐다.
시장에서는 애플이 상·하반기로 신제품 출시를 분산해 기본형 아이폰 18과 보급형 아이폰 18e, 아이폰 에어 2를 2027년 봄에 함께 내놓을 것으로 보고 있다. 마크 거먼 블룸버그 기자는 기본형 아이폰 18과 아이폰 18e가 2027년 봄 출시될 예정이라고 전했다.
소니 독점 깨고 오스틴서 3층 적층 센서 양산 추진
기본형 출시 시점이 늦춰진 배경으로는 카메라용 CMOS 이미지 센서(CIS) 공급망 재편이 꼽힌다. 애플은 그동안 아이폰용 이미지 센서를 일본 소니로부터 사실상 전량 공급받아 왔으나, 2025년 8월 미국 내 제조 투자 계획인 아메리칸 매뉴팩처링 프로그램(AMP)을 6000억 달러 규모로 확대하면서 삼성전자 오스틴 공장과의 협력을 공식화했다.
당시 애플은 "삼성전자 오스틴 공장에서 전 세계 어디에서도 사용된 적 없는 혁신적인 신기술 칩을 제조하기 위해 협력하고 있다"며 "이 시설에서 생산되는 칩은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품의 전력 효율과 성능을 최적화할 것"이라고 밝혔다. 업계에서는 이 칩이 웨이퍼 3장을 쌓는 하이브리드 본딩 방식의 4800만~2억 화소급 차세대 이미지 센서인 것으로 파악했다.
일본 반도체 업계에서는 삼성전자가 2026년 봄 오스틴 공장에서 차세대 아이폰용 센서 시제품 제작에 들어갔으며, 2026년 가을 본격 양산에 돌입하면서 물량 비축을 위해 기본형 아이폰 18 출시가 2027년 봄으로 조정됐을 가능성을 제기했다. 린 타오 소니 최고재무책임자(CFO)는 2026년 11월 5일 회계연도 2분기 실적 설명회에서 "고객이 복수의 기업으로부터 부품을 조달하는 것은 통상적인 비즈니스 관행으로 상정해야 한다"고 말했다.
2나노 A20 칩·120Hz 화면 탑재 거론되는 기본형 사양
2027년 봄 등판이 예상되는 기본형 아이폰 18에는 대만 TSMC의 2나노 공정 기반 A20 칩과 120Hz 주사율을 지원하는 LTPO 디스플레이가 탑재될 것으로 거론된다. 온디바이스 인공지능(AI) 구동을 위한 9GB 램(RAM)과 약 4430mAh 용량의 배터리, 후면 듀얼 카메라 적용 여부도 업계의 관심을 모았다.
삼성전자와 애플은 오스틴 공장의 구체적인 이미지 센서 공급 물량이나 기본형 아이폰 18 출시 일정과의 연관성에 대해 별도 입장을 내지 않았다. 2026년 가을 이후 오스틴 공장의 양산 수율과 초기 재고 확보 속도가 내년 봄 기본형 아이폰 18의 최종 공개 시점을 가늠할 분수령이 될 전망이다.
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