[다이어리포인트=엄주용 기자] 산업통상부가 자율주행차와 스마트가전, 로봇 등에 탑재할 국산 온디바이스 AI 반도체 10종을 2030년까지 개발·검증하는 로드맵을 12일 발표했다. 사업비는 8002억3000만원이며, 이 가운데 국비는 5111억1000만원이다.
개발 대상은 자율주행차용 칩 1종과 스마트가전용 3종, 협동로봇·휴머노이드·농작업로봇·무인드론용 각 1종이다. 선단공정용과 극한환경용 반도체 설계자산(IP)도 각각 1종씩 포함돼, 칩과 설계자산을 합쳐 10종을 마련한다. 가전용 칩 한 종은 제조 시점을 종전 계획보다 1년 이상 앞당기기로 했다.
온디바이스 AI칩은 제품 안에서 AI 연산을 수행하는 반도체다. 산업통상부는 2025년 사업 설명에서 클라우드나 서버에 연결하지 않고도 추론 연산을 할 수 있어 실시간 처리와 낮은 네트워크 의존성이 강점이라고 설명했다. 차량이 주변 상황을 판단하거나 로봇이 작업을 수행할 때 기기 안에서 연산하는 데 쓰이는 방식이다.
이번 사업은 반도체 설계에 그치지 않고 탑재 모듈과 구동 소프트웨어를 함께 개발하고 실제 제품에 적용해 실증하는 구조다. 수요기업은 필요한 성능 조건과 시험 환경을 제공하고 개발 과정에 참여한다. 파운드리는 시제품 제작을 위한 공정 배정을 지원하며, 삼성전자 파운드리 사업부는 2027년 MPW·싱글런 등 시제품 제작 수요 21회를 사전에 파악해 공정 배정에 우선 반영할 계획이다.
산업부는 사업을 총괄하는 민관합동 전략위원회를 출범시켜 매년 초 연차별 계획을 심의하고 진행 상황을 점검한다고 밝혔다. 이민우 산업부 산업성장실장은 “반도체산업에서 진정한 상생은 협력의 약속이 아니라 함께 개발한 기술이 실제 제품에 채택되는 성과로 증명되어야 한다”고 말했다.
이 계획은 개발·검증에 참여하는 기업과 기관을 위한 연구개발 사업으로, 소비자가 신청해 지원금을 받거나 AI칩을 바로 구매하는 내용은 아니다. 소비자가 체감할 변화는 개발된 칩이 차량·가전·로봇에 실제로 탑재되고 실증을 거쳐 제품으로 출시된 뒤에야 나타난다. 사업 기간은 2026년부터 2030년까지다.
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