[다이어리포인트=최승진 기자] 중국 메모리 업체 CXMT가 4F² 기반 6세대 D램 공정 플랫폼의 엔지니어링 샘플 검증을 마쳤다고 10월 30일 밝혔다. 제품 개발이 진전됐다는 신호지만, 스마트폰이나 PC 메모리 가격을 곧바로 낮출 제품이 시장에 나온 것은 아니다.
4F²는 D램 셀 하나가 차지하는 면적을 나타내는 구조다. 여기서 F는 공정에서 쓰이는 최소 선폭을 뜻하며, 4F² 셀은 면적이 4F²인 형태다. 현재 널리 쓰이는 6F² 구조와 같은 선폭을 가정하면 셀 면적이 이론상 약 3분의 1 작아져, 같은 면적에 더 많은 데이터를 담을 가능성이 생긴다.
셀을 세워 공간을 줄이는 구조
D램은 전하를 저장하는 셀을 촘촘히 배치해 데이터를 저장한다. 4F² 구조는 트랜지스터를 수직 방향으로 세워 셀 배치 공간을 줄이는 방식이다. 셀 면적이 작아지면 칩 면적당 저장 용량을 늘리거나 같은 용량의 칩을 더 작게 만드는 데 도움이 될 수 있다.
다만 셀 면적이 줄었다고 완제품의 가격이 같은 비율로 내려가는 것은 아니다. 실제 메모리 칩에는 주변 회로와 입출력 구조가 들어가고, 공정 난도와 수율, 생산량, 고객사 인증도 원가와 공급량을 좌우한다. 4F² 구조의 이론상 집적도와 소비자가 사는 메모리 제품의 가격은 별개로 봐야 한다.
이번 발표는 시제품 검증 단계
CXMT가 공개한 것은 엔지니어링 샘플의 검증 완료다. 이는 개발 과정에서 의미 있는 단계지만, 공개 자료만으로는 구체적인 용량과 속도, 수율, 고객사 평가 결과, 양산 규모를 확인하기 어렵다. 회사는 점진적인 양산 방침을 언급했으나 소비자용 제품의 출시 일정이나 공급 물량은 제시하지 않았다.
삼성전자도 2026년 국제고체회로학회(ISSCC)에서 수직 채널 트랜지스터를 적용한 4F² D램 연구 결과를 공개했다. 차세대 셀 구조를 둘러싼 경쟁은 CXMT만의 움직임이 아니다. SK하이닉스 역시 차세대 D램 구조를 연구하고 있지만, 이번 CXMT 발표만으로 업체 간 양산 격차나 성능 우위를 단정할 수는 없다.
스마트폰용 LPDDR이나 PC용 메모리 가격에 영향을 주려면 검증을 거친 제품이 실제 고객사에 채택되고, 유의미한 물량으로 공급돼야 한다. 이번 발표는 그 전 단계의 기술 진전을 보여준다. CXMT가 향후 제품 사양과 양산 시점, 공급 규모를 공개하는지가 소비자 메모리 시장의 변화를 가늠할 다음 변수다.
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